HSC-LR 3U KIT 2003 Phoenix Contact ⍾ 2201797

Zapytaj o cenę i termin dostawy

Podstawa obudowy - HSC-LR 3U KIT 2003 - 2201797; Obudowy do wbudowania, 3U, System typu Lock and Release, szerokość: 16,1 mm

Pozostałe z kategorii Obudowy wielofunkcyjne ME-IO ⍾ Strona 1

Karta produktu Do zapytania

ME 18,8 TBUS 1,5/5-ST-3,81KMGY

Konektor na szynę nośną - ME 18,8 TBUS 1,5/5-ST-3,81KMGY - 2201813; Łącznik T-BUS na szynę nośną, prąd znamionowy (Ex): 8 A, napięcie znamionowe (Ex): 125 V, liczba biegunów: 5, wy …
Karta produktu Do zapytania

ME-IO 18,8 B/FE 9U TBUS 7035

Podstawa obudowy - ME-IO 18,8 B/FE 9U TBUS 7035 - 2201809; Obudowy do wbudowania, Podstawa, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 18,9 mm, połączenie poprzeczne: Konektor na szynę …
Karta produktu Do zapytania

TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035

Konektor na szynę nośną - TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - 2202399; Łącznik T-BUS na szynę nośną, liczba biegunów: 8, wymiar rastra: 2,54 mm, kolor: jasnoszary