RPI-BC EXT-PCB HBUS SET Phoenix Contact ⍾ 2202995

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Elektronikgehäuse - RPI-BC EXT-PCB HBUS SET - 2202995; Lochrasterplatine mit HBUS-Anbindung inkl. passender Stiftleiste

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ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB

Leiterplatte - ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB - 2202548; Lochrasterplatine für das ME-IO 18,8 DEV-KIT; für HSCH 2,5-Grundleiste; geeignet für Handlötung
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ME MAX/16 2-2 TBUS DEV-PCB

Leiterplatte - ME MAX/16 2-2 TBUS DEV-PCB - 2202542; Lochrasterplatine für das ME MAX DEV-KIT; für 4-polige MSTBO-Grundgehäuse; geeignet für Handlötung
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ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY

Elektronikgehäuse - ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY - 2202527; DEV-KIT ME-IO: Beinhaltet 1 x ME-IO 18,8 Gehäuse und steckbare Anschlusstechnik (HSCH mit HSCP), ausgeliefert in Einzelteilen